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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
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plasma设备表面处理在半导体生产工艺中几乎每个环节都能使用到，半导体生产工艺中最复杂最频繁的工序之一—晶圆片清洗，直接影响到整体的性能、成品率和可靠性，等离子表面处理作为一种...
plasma设备
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半导体封装的多个环节中，为了达到日益提高的要求，等离子清洗设备受到众多生产制造商的青睐。1）基板与芯片粘接前的预处理。高分子材料的表面一般都呈惰性，具有疏水性，粘接效果因此很...
等离子清洗设备
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半导体封装行业使用等离子体清洗能有效提高粘附焊膏浸润等性能 半导体器件生产中几乎所有工序都有清洗这一步骤，其目的是为了彻底去除器件表面的微粒、有机物和无机物的沾污杂质，以保证产品质量。等离...
等离子体清洗
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