高分子聚合材料表面plasma清洗：
       PDMS作为一种聚合物高分子化合物材料，不仅具有价格低廉、生产加工简单的特点，还可根据其微结构特点，在紫外光照射下可进行生物兼容性等。在目前的微流控制做中，它是一种常用的材料。而PDMS材料比较松软，仅选用PDMS制做的微流控就不适合用于对机械刚性要求。PDMS、硅、玻璃的混合包装方法可以根据合理的设计扬长避短，充分发挥各种材质的优势，满足不同的选用要求。固化后的PDMS表面具备相应的附着性，1对成型后的PDMS基板可以借助分子之间的引力自然粘合，无需任何处理，但这样的附着性不足，非常容易渗漏。

       现阶段，PDMS与硅基材质低温键合的方法有很多种。在制做硅-PDMS多层结构微阀的过程中，PDMS直接旋转固化在硅片上，实现硅-PDMS薄膜的直接键合。该方法属于可逆键合，键合强度不高。制备生物芯片时，PDMS与带氧化层掩膜的氧等离子对PDMS基板进行处理，并将其结合在一起。这种方法实际上是PDMS和SiO2掩膜的结合，但是硅表面热氧化得到的SiO_2膜层与PDMS的结合效果并不理想。利用氧plasma清洗表层处理，PDMS和带钝化层的硅片可以在室温常压下成功键合。一般认为，在用氧plasma净化改性处理实现PDMS与其它基片结合的工艺过程中，PDMS基片和基片应在氧等离子表面改性后立即进行粘接，否则PDMS表面将很快恢复疏水性，导致胶粘剂粘接失效，因此可操作时间较短，通常情况下1~10分钟左右。在PDMS基片和硅基片需要键合之前，应对相应时间的结构图。因此，如何保证键合图形的连续性应延长。
       氧plasma清洗后的PDMS表面引入亲水性-OH基团，而不是-CH基团，使PDMS表面表现出强烈的亲水性。同样，由于硅基底经过浓硫酸处理，表面含有大量的Si-O键，Si-OH键在氧等离子处理过程中被打断，从而在表面形成大量的Si悬挂键，根据吸收空气中的-OH形成Si-OH键。处理后的PDMS与硅表面相匹配，两个表面的Si-OH之间发生如下反应:2Si-OH@Si-O-Si+2H20。硅基与PDMS之间形成了牢固的Si-O键结合，从而完成了不可逆键合。
        一般认为，在PDMS与PDMS、PDMS与硅或玻璃的键合过程中，基板和盖板表面活化后，应在1~10分钟内贴合，否则无法完成共价键的组合。现阶段对这一现象的一致看法是，PDMS本体中的低分子量基团迁移到表面，逐渐覆盖表面的OH基团。随着时间的推移，PDMS表面的OH基团越来越少，最终无法与硅基底粘合。