在触摸屏、电子显示屏等产品的生产过程中，以往显示器与柔性薄膜电路的连接采用热压法，将柔性薄膜电路直接贴在LCD带接线点玻璃上，等离子清洗机技术要求玻璃平面清洁，但在实际生产、仓库、运输过程中，玻璃表面易受污染由这些表面杂质微粒引起短路一段时间后，会使LCD的显示段失灵，通常表现为：显示缺失或显示紊乱。此外，由于膜电路及玻璃表面张力不高而引起的粘接不良也会引起故障。要解决这个问题，传统的方法是用棉棒和清洁剂，靠人工对LCD玻璃进行人工清洗，用等离子体技术清洗LCD玻璃，可以去除杂质微粒，提高材料表面能量，使产品的成品率出现数量级提高。另外，由于射流低温等离子体是电中性的，在处理过程中不会对保护膜、ITO膜层造成损害，且不需溶剂，更环保。

等离子清洗机在微电子电路封装中的应用如下:
(1)先点银胶。底板上的污染物会使银胶呈球形，不利于芯片粘贴，容易在芯片上造成手工划伤。射频等离子清洗可以大大提高工件表面的粗糙度和亲水性，有利于银胶的铺设和芯片粘贴，大大节约银胶的用量。
(2)引线键的前面。晶片粘接于基片后经高温固化，其中含有微粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学过程中使引线与芯片及基板之间焊接不全或粘附不良，导致粘接强度不足。对引线连接前进行射频等离子清洗，可明显提高其表面活性，从而提高键合强度和键合引线的拉伸均匀性。连接刀头的压力可以较低(有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力)，有时，键合温度也可降低，从而提高产量，降低成本。
(3)前LED封胶。环氧树脂胶LED注塑过程中，污染物会引起气泡成泡率偏高，从而导致产品质量和使用寿命降低，因此避免封胶中气泡的形成同样是人们关心的问题。
       经过射频等离子清洗后，晶片与基底更紧密地结合在一起，可大大减少气泡的形成，同时还能显著提高散热率和发光效率。