许多接触过等离子设备的人都知道，我们的等离子设备只是业界的总称，它可以分为许多种类，比如有大气等离子设备，有真空等离子设备，还有卷对卷等离子设备。那我们如何区分我们的设备更适合哪种等离子设备呢？
有的人不了解等离子设备的特性，很有可能会觉着不论自身的设备是什么样的，首先要考虑成本问题，然后再优先考虑大气等离子设备。因此，从（专）业人士的角度来看，大气等离子设备并不适合所有设备。所以在购买设备的时候，要看是什么工艺，还要看设备的材质等等，是否适合使用这种等离子设备。真空等离子设备是等离子设备中常用的设备。它的设备特性己经达到很高水平。真空等离子设备不会影响设备特性。由此可见，客户在购买机器时可以先做一个初步的了解，他们的设备更适合什么样的等离子设备。然后选择，结果肯定不一样。电浆设备一般适用于各类板材的表面改性处理:表面清洁、表面活性(化学)、表面腐蚀、表面沉积、表面聚合、电浆辅助化学气相沉积。

        由于HDI基板的直径缩小，传统的化学清洗技术无法达到盲孔结构的清洗，液体表面张力使药液难以渗透到孔内，特别是激光打孔时，可靠性差。目前，微埋盲孔的清洗技术一般有超生波清洗和等离子清洗两种，超声波清洗一般通过空化作用达到清洗目的，是湿法处置，清洗时间长，而且依赖清洗液的去污特性，增加了废液的处置。目前广泛使用的工艺主要是等离子清洗工艺，其处理工艺简单，对环境友好，清洗（效）果构造很有效。
       等离子设备是指高活性(化学)等离子体在电场作用下定向运动，与孔壁的钻孔污染发生气固化学反应，同时通过抽气泵将产生的气体产物和一些未发生反应的颗粒通过抽气泵排出。高密度二维板盲孔清洗过程中，一般分为三步：先用高纯氮气产生等离子体，同时将印刷板预热，使高分子材料处于某种活性(化学)状态；第二阶段，O2和CF4是原始气体，混合产生O和F等离子体，再与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应，以达到去钻孔污染的目的；第三阶段，O2是原始气体，由等离子体和反应残渣清洗孔壁。
       在等离子设备清洗过程中，除了等离子体化学反应，等离子体还与材质表面发生物理反应。离子粒子能除去材质表面的原子，也能使材质表面的原子附着，有利于清洗腐蚀反应。
       由于材质和技术的发展，埋藏盲孔构造的实现越来越小，越来越精细的盲孔电镀填孔，用传统的化学除胶方法越来越困难，等离子设备处置的清法可以很好地克服湿法除胶的特性，并达到对盲孔、微孔的良好清洗（效）果。