一、LED支架封装-等离子设备清洗
      等离子设备清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点，在电子封装（包括半导体封装、LED封装等）中得到了广泛的应用。在LED包装环节中，芯片表层的氧化物质和颗粒物质就会降低产品品质。如果在包装环节中进行等离子清洗，如点胶前、引线键合前和包装固化前，这些污染源可以得到有效去除。
LED封装技术在LED产业链中，上游为衬底晶片生产制造，中游为芯片设计和制造，下游为封装和测试。开发低热阻、优良的光学特性和高可靠性的包装技术是新型LED实用性和市场化的唯一途径。从某种意义上说，包装是行业与市场之间的纽带。只有包装好，才能成为终端产品，并投入实际应用。LED封装技术大多是在分离器件封装技术的基础上发展演变而来的，但它不同于一般的分离器件。它具有极强的特殊性。它不但完成了输出电信号的功能，保障了管芯的正常运转和可见光的输出，而且具有电参数和光参数的设计和技术要求，因此不能简单地将分离器件的封装用于LED。

二、LED封装中等离子设备清洗的运用

       LED的封装工艺主要有固晶、焊线、荧光粉涂覆、制作透镜、切割、测试和包装等环节。其中固晶前、焊线前都需要做等离子设备清洗；部分产品在荧光粉涂覆后还需要做等离子清洗。
       等离子设备清洗原理：是正离子和电子密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成,是物质的第四态。人们普遍认为的物质有三态:固态、液态、气态。区分这三种状态是靠物质中所含能量的多少。给气态物质更多的能量,比如加热,将会形成等离子体,在宇宙中99.99％的物质处于等离子状态。
通过化学或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的污染物去除(一般厚度为3nm～30nm),从而提高工件表面活性。被清除的污染源可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物质、微颗粒物质等。拥有不同的污染源,应采用不同的清洗工艺,根据选择的工艺气体不同,等离子设备清洗分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。