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常压低温等离子体在柔性多孔结构表层处理上的应用:
柔性多孔结构在当今众多前沿科学与技术领域发挥着重要作用,其表面改性会进一步赋予它多样和优异的表面性能,拓展其在功能和智能可穿戴等领域的应用.常压等离子体表面处理技术鉴于低温、低能耗、高效、环保、低成本、不会改变材料本体特性、等优势,在应用场景、样品材料选择上展现出良好的适应性,在低熔点柔性材料大面积低成本表层处理方面具有很好的应用前景和研究价值。
低温等离子体是1种适合于温度敏感材料的表层处理及微纳米结构及器件制备的反应离子技术,是现阶段微纳米材料和器件产业制程的关键技术,占硅基和其他半导体材料加工工艺过程约1/3,包括表面微纳米结构的刻蚀、薄膜沉积、元器件的封装等.自20世纪70年代以来,低温等离子体技术催生和引领了现代芯片制造业及信息产业的发展,具有对温度敏感的各类基底材料适用性广、废水废气排放量小、微纳米结构可调性好、制备材料和技术扩展性强、多元技术结合性强等优势,鉴于其独特的高效、低温、环保、低能耗等技术优势,在新材料、新能源、环保和生物医学等方面获得越来越重要的应用,是纳米绿色先进制备技术。
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