干式的等离子清洗机设备工艺绿色环保：
         等离子清洗机机器设备在启动运行时产生微量O3。O3对人体基本没有危害。不过如果使用场景空气不流通，通风条件不好，则会过高，使其他人嗅到刺激性气味，产生轻微的头晕头痛感。所以等离子设备生产车间需要保持与外界空气的畅通，如果使用空间比较封闭，通风条件较差，就需要安装专用的通风系统。在部分倒装片封装方面，选用等离子体处理技术，对芯片和封装载板予以处理，不仅能够实现焊接表面的超净化，而且还能大幅提升焊接活性，能够有效避免空焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时还可以提高焊接的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料的热膨胀系数而在界面之间形成的内切力，提高产品的可靠性和寿命。

        等离子清洗机设备在近距离接触时产生的发光，会引起人体灼热感。所以在等离子束处理材料的时候不能用手触摸。通常，直喷等离子体喷管与喷管的距离为50毫米，旋转等离子体喷管与喷管的距离为30毫米(不同类型的机器设备距离不同)。
        为了确保机器设备的安全运行，请选择AC220V/380V电源，同时做好接地工作，确保供气气源干燥清洁。引线框架的塑封型式仍占微电子封装领域的80%以上，其主要应用的是导热、导电、加工性能良好的铜合金材料，由于铜的氧化物和一些其它有机污染物会导致密封成型过程中铜引线框架的分层，导致封装后的密封性能变差，进而造成慢性渗气现象，同时也会影响到芯片的粘接和引线键合质量，确保引线框架的超洁净性是保证封装可靠性和良率的关键，通过等离子清洗机机器设备处理可实现引线框架表面的超净和活化，与传统的湿法清洗相比，成品的良率大大提高，且无废水排放，降低了化学药水的采购成本。瓷器产品的封装，通常采用金属浆料印刷线路板作为粘接、封盖和密封区域。在电镀之前，先用等离子清洗机机器设备喷射材料表面，可去除有机物中的钻孔污物，大幅提升镀层质量。