CRF等离子火焰处理机在医疗器械和光学的活化改性：
一、CRF等离子火焰处理机-医疗器械
a.微流体元件:微流体设备需要润湿性的表面这样有利于剖析物能够持续平缓地流经;
b.医用导管:经过降低蛋白质在导管上黏合来尽量避免凝血酶原，增强生物相容性;
c.药物输送:应对药物粘附在计量腔壁方面的问题;
d.避免生物污染:增强体内和体外医疗器械的生物相容性。

二、CRF等离子火焰处理机-光学领域
a.镜片清洗:去除有机薄膜;
b.隐形眼镜:增强隐形眼镜的浸润性;
c.光纤:改善光纤连接器的光学传输。
三、CRF等离子火焰处理机-橡胶
a.表面摩擦力:降低密封条和O型圈的表面摩擦力;
b.粘结:增强粘合剂对橡胶的粘结力，使用等离子体中的离子加速撞击表面或化学刻蚀来选择性的改变表面形态，从而提供更多的结合点，增强粘合性。
四、CRF等离子火焰处理机-印刷电路板(PCB)
a.去孔内胶渣，孔内胶渣必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，很容易与等离子中的离子或自由基发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带出;
b.特氟隆(Teflon)激活:特氟隆(聚四氟乙烯)传导性低，是保证信号快速传输和绝缘的好材料。但是这些特性使得特氟隆难以电镀。因此，特氟隆表面必须在镀铜前用等离子体激活；
c.去除碳化物:激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可用等离子体去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。针对FPC而言，在经压制，丝印等高污染工序后的残胶在后续表面处理时造成漏镀、异色等问题，可用等离子去除残胶;
d.清洁功能:在电路板出货前，会用等离子做一-次表面清洁。增强打线强度、拉力等。