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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
软线板包装采用CRF等离子体发生器清洗技术；
该工序主要目的是增强电子设备包装行业焊条/球的焊接质量，增强焊条/球与环氧树脂密封材料的熔合抗压强度。为了达到良好的等离子体清洗效率，需要根据包装工艺设计可行的等离子体发生器清洗箱和工艺流程，掌握设备的使用原理和结构特点。包装过程直接影响导线框架产品的成品率。晶片、线框、氧化物、环氧树脂等污染物质是整个包装过程中出现问题的主要原因。不一样的污染物质有着不同的环节，不一样的等离子体清洗过程可以添加到不同的过程中。一般用于点胶前、导线连接、塑料密封等。
(1)等离子体发生器清洗片:光刻胶去除残留物；
(2)银胶包装前等离子体清洗：大大提高了工件的表面粗糙度和亲水性。它不仅可以铺设银胶，还可以大大节省橡胶材料，降低成本。压力焊接前清洗：清洁焊板，改善焊接生产条件，增强焊丝可靠性和成品率；
(3)塑料密封:增强密封塑料与产品粘结的可靠性，降低分层风险；
BG
A和PFC基材等离子体清洗：焊盘安装前，等离子体表面处理可使焊盘表面清洁、粗糙、活化，大大提高焊接生产成功率；
(4)引线框等离子体清洗等离子体发生器处理后，引线框表面可超净化活化，增强芯片键合质量。
等离子体发生器清洗后，铅框架将显著降低水滴的角度，有效去除表面污染物质和颗粒，增强电线连接的抗压强度，降低分层包装形式，增强芯片本身的质量和使用寿命，增强包装产品的可靠性。
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