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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
在IC芯片制造领域，plasma处理技术已变成不可替代的完善工序，无论是在晶片上注入，还是在晶元镀层，也可以达到我们低温诚峰plasma的效果：除去氧化膜、有机物、去掩膜等超纯化处理和表面活性，改善晶元表面的浸润性。
引起这些问题的主要原因是：焊接分层、虚焊、打线强度不高，造成这些问题的原因在于柔性线路板和芯片表面的污染物，主要有微粒污染源、氧化层、有机物残余等，由于上述污染物的存在，导致芯片与框架衬底之间铜引线未完成焊接，或出现虚焊。在
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