CRF电晕等离子处理机清洗，不仅能提高孔壁的润湿性：
       经金相分析，该方法能有效地去除穿孔后的刚挠性线路板上的空洞，经金相分析，发现铜层与孔壁间的粘附力较低，故采用金相分析法进行热应力测试时，发现铜层与孔壁的粘附力较低，这样，铜层就脱离了孔。

       另外，氢氟酸或氟化氢毒性很大，废水处理也很困难。更重要的是，聚酰亚胺在浓硫酸中是惰性的，因此这种方法不适用于去污和去除刚性印刷电路板的凹陷。
        电磁场的加速使O、F粒子成为高活性等离子体粒子，发生碰撞，产生高活性氧自由基、氟自由基等，并与聚合物反应。
      ［C、H、O、N］+［O+OF+CF3+CO+F+…］ CO2+HF+H2O+NO2+……
       电晕等离子处理机与玻璃纤维的作用是：
       SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL
       此时，已实现了等离子体处理刚挠印刷电路板的处理，可以清除上面的杂质。
       在原子态O与C-H、C=C发生羰基化反应，在大分子的键上添加极性基团，提高了大分子表面的亲水性。
       经过O2+CF4电晕等离子处理机对刚挠印刷电路板的清洗，再用O2电晕等离子处理机，不仅能提高孔壁的润湿性(亲水性)，而且能消除反应。终沉积物和反应不完全的中间产物。对刚挠印刷电路板采用等离子体法去钻污凹化处理，并进行了直接电镀后的金相分析和热应力试验，结果完全符合GJB962A-32标准。无论采用干法或湿法，若针对体系主体材料的特性，选择适当的处理方法，均可实现刚挠互连母板去钻孔污垢和凹蚀的目的。