子绝缘处理和半导体器件中crf等离子体表面处理仪的应用:
一、绝缘处理—crf等离子体表面处理仪润饰硅胶表层，增强了材料的兼容性
    等离子体表面处理仪设备作业时，电荷首先在半导体与绝缘接触面上积累和传递，为了保证栅电极与有机化学半导体之间的栅极漏电流较小，要求绝缘数据有较高的电阻，也就是要求绝缘性较好。现阶段常用的绝缘数据首先是无机绝缘，如氧化层等，在此期间，二氧化硅是一般用在有机化学场效应晶体管中的绝缘，但是由于二氧化硅表层存在某些缺陷，加之其与有机化学半导体数据的兼容性较差。因此需要用等离子体对硅片表层进行润饰，经测试，频率13.56MHz的真空系列处理效果佳。

二、有机化学半导体器件—crf等离子体表面处理仪活性改性处理，增强扩散系数
    现阶段，有机化学半导体器件主要是分成两种：小分子材料和聚合物材料。有机化学半导体按其沟道自由电子视点的不同可分成P型半导体和N型半导体。在P型半导体中，大部分的自由电子是空穴构造，而N型半导体的自由电子是电子结构。除必要的稳定性外，P型半导体还具备下列条件：
(1)HOMO能级高，能与电极形成欧姆接触，使空穴能顺利注入；
(2)有较强的给电子能力。
常见的有:稠环芳烃，如五苯(Pentacene)、红荧烯(Rubrene)；聚合物，如聚合物(3-己基噻命)，可以通过等离子体表层处理器激活和修饰有机化学半导体。
选用等离子体表面处理仪润饰绝缘表层，使有机材料的堆积更为匀称、平整，从而大大提高了器件的扩散系数，改进了器件的功能，等离体表面处理仪对有机化学半导体器件的活性、改性作用，使器件的性能得到明显改善。