真空等离子设备PBC、半导体/LED、TSP/OLED和喷涂解决方案:
    1、真空等离子设备PBC制造解决方案：
    这实际上也是一种等离子刻蚀过程，通过轰击物体表面来达到PBC去除表面胶质的目地。pcb板生产制造商用到等离子清洗机的刻蚀系统去垢和刻蚀，去除钻孔内的绝缘层，增强产品质量。
    2、真空等离子设备半导体/LED器件：
    等离子在半导体工业中的应用是以集成电路为基础的各类元件及连接线非常精细，因此在制程中极易出现灰尘、有机物等污染，为避免电浆在制程中产生的问题，在后期的制程中引入真空等离子设备进行前处理，用到等离子清洗机是为了能能够更好地维护咱们的产品，很好地利用电设备去除表面的有机物、杂质等。
    污染物质会导致LED环氧注塑过程中气泡的生成速度过快，从而降低产品质量和使用寿命，因此，避免在封胶过程中产生气泡也同样值得关注。采用射频等离子清洗技术，使晶片与硅片更加紧密地结合，使胶体溶液气泡生成量大大减少，同时又能显著增强散热性和出光率，将等离子清洗机应用于金属表面去油和清洁。

    3、真空等离子设备TSP/OLED方案：
TSP:清洁触屏的关键工序，增强SOI/OCR、压层、ACF、AR/AF涂层的粘结力/涂层力。通过使用各类大气压等离子体形式，各类玻璃和薄膜可以匀称放电，使表面无损伤，处理效果好。
    4、真空等离子设备喷涂解决：
    因为真空等离子设备中有很高的能量密度，所以实际上可以把具有稳定熔融相的所有粉末转变成致密、牢固粘附的喷涂涂层，喷涂涂层的质量取决于喷射粉末颗粒在击中工件表面时的瞬间熔化程度。真空等离子设备喷涂技术为现代涂复机增强了生产效率。