plasma清洗技术广泛应用于微电子、光电子和MEMS封装
一、倒装焊接前plasma清洗
在电源芯片倒装包装方面，清洗电源芯片和载体的plasma，在倒装焊前提高其表面活性，可有效的防止或减少空洞，提高附着力。另一个特点是提高填料边缘的高度，提高包装的机械强度，降低界面之间不同热膨胀系数形成的剪切应力，提高产品的可靠性和使用寿命。

二、电源芯片粘接的plasma清洗
plasma清洗可用于电源芯片粘接前的处理。因为未经处理的材料普遍具有较强的疏水性和惰性，其表面结合能力往往较差，在粘接过程中易产生孔洞。表面活性化可以提高环氧树脂等高分子材料在表面上的流动性，提供良好的接触表面和片状粘接物的渗透性，有效的防止或减少孔隙形成，提高导热性能。常用的表面活(化)清洗工艺是通过氧、氮或其混合气plasma来完成的。选用plasma对微波半导体器件管座进行烧结前清洗，有效的地确保了烧结质量。
三、清洗引线框架的plasma
引线框架在当今塑料密封中仍占有相当大的市场份额，主要选用导热性、导电性、加工性能好的铜合金材料制成引线框架。然而，铜的氧化物和其他污染物会导致模塑料与铜导线框架分层，影响电源芯片粘接和导线键合的质量。保证线架的清洁是保证包装可靠性的关键。实验结果表明，氢-氩混合气体可以有效地清除引线框架金属层中的污染物，氢plasma去除了氧化物，氩离子化则促进了氢plasma量的增加。
四、plasma清洗管座管帽的
如果管帽存放时间长，表面会有陈旧，可能会有污染。首先清洗plasma，去除污染，然后封帽，可以显著提高封帽的合格率。陶瓷封装通常选用金属浆印刷线作为键合区和盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni之前，用plasma清洗，去除有机污染，提高涂层质量。
       在微电子、光电子、MEMS包装方面，plasma清洗技术广泛应用于包装材料的清洗和活(化)，对解决电子元件表面污染、界面状态不稳定、烧结、键合不良等缺陷隐患，提高质量管理和工艺控制能力具有积极的可操作性，提高材料表面特性，提高包装产品性能，需要选择合适的清洗方法和时间。