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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
真空等离子清洗设备可以说在半导体封装领域有6个方面的应用：
由于等离子体并非液体、固体或气体，因此等离子体可被描述为“第四状态”。电浆以离子和电子的形式存在。从根本上说，它是一个离子化气体，无论正反，都带有额外的电子。地球上的自然活动相对较少，而宇宙其他地方的等离子体也非常丰富。雷电，静电和极光是地球上天然血浆的主要来源。真空等离子清洗设备是怎样做好的？对于等离子体，我们先制造等离子体。将气体或气体混合物引入密封的低压真空等离子体室内。这种气体通过电极阵列之间产生的RF(RF)功率被激发。那些气体中的激活离子被加速并开始振动。这一震动“擦洗”了室内表面，清除了污染物。这样，激发的气体分子和等离子体中的原子就发出紫外光。它导致了血浆发光。温控系统通常用来控制腐蚀速度。60到90度之间的温度比周围环境温度的等离子腐蚀快4倍。对温敏元件或使用温度敏感元件，等离子蚀刻可降至15摄氏度。
所有的温度控制系统都是预先编程并集成到软件中。将不同的气体引入空腔，能够对过程做好修改。常见气体有O2、N2、Ar、H2和CF4。大部分实验室都将这五种气体单独或联合用于真空等离子清洗设备。
(1)真空等离子清洗设备清洗晶片：清除残留的光刻胶；
(2)真空等离子清洗设备点银胶包装前：使工件表面粗糙度、亲水性大大提高，有利于银胶铺平及芯片粘贴，同时可大大节省银胶用量，降低成本；
(3)真空等离子清洗设备引线连接前的清理：清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊接稳定性和良率；
(4)真空等离子清洗设备塑封：提高塑封料与產品粘合的稳定性，降低分层风险；
(5)真空等离子清洗设备基板清洗：BGA贴装前先对PCB表面做好等离子体处理，能够使Pad表面做到清洁、钝化处理和活化的作用，大大提高BGA贴装的成功率；
(6)FlipChip线框清洗：通过真空等离子清洗设备能够做到机架表面超净化活化的作用，改善芯片的粘合质量。
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