CRF plasma 等离子清洗机

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等离子清洗机是清洗表面的有机物,使产品改性,提升不良率

等离子清洗机和超声波清洗机的区别:

等离子清洗机是一种干法清洗,主要清洗很微小的氧化物和污染物。它是用工作气体在电磁场的作用下激发出等离子体与物体表面产生物理和化学反应,从而达到清洗的目的。而超声波清洗机是一种湿法清洗,主要是清洗很明显的灰尘和污染物,属于一种粗略的清洗。它是用液态(水或溶剂)在超声波的震动作用下对物体进行清洗,从而达到清洗的目的。
使用的目的不同,等离子清洗机主要是提高清洗物品表面的贴合效果,工件表面不一定是洗干净了,但贴合效果比没有使用提高很多。超声波清洗机主要用于清洗工件表面,提高表面洁净度。

等离子清洗机是清洗表面的有机物,使产品改性,提升不良率,做表面活化等效果的。而超声波清洗机是清洁表面可见物质的设备。所以我们说等离子清洗机是不可以取代超声波清洗机的。我们应该说它们是一个相辅相成的系统,做完超声波清洗之后来做等离子清洗的话,将会使产品的性能达到更好的效果。相信很多工业产品生产厂商在结合使用这两类产品的时候会有相同的感触和认同的,在常见的等离子清洗效果判断方法中,采用水滴角(接触角)测量仪、达因笔、表面能测试墨水居多,其他一些判断方法可能需要一些专用仪器或特殊工艺效果来反应出来,应用范围受限。

等离子清洗机

1、水滴角(接触角)测量仪是目前等离子清洗效果评估方法中较为普遍的检测方法。测试数据准确、操作简捷、重复性和稳定性高。注意:水滴角测试需统一每次测试的水滴大小,并确保测试用水无较大变化。
2、达因是表面张力的单位。其原理是通过不同数值的达因笔,就是不同表面张力的液体,在不同表面自由能的润湿和收缩来判断固体样品表面的表面自由能高低。但是该方法受不同厂家制作的达因笔、人为操作的影响,重复性和稳定性较差。物体表面能的大小单位,达因值小,物体表面能低,达因值大,物体表面能大,表面能越大,吸附性越好,粘接和涂覆效果越佳。达因笔可以直接测试物体表面能量的大小,使用方便可靠。注:表面能测试液则是和达因笔的原理是一样的。
3、SEM扫描是电子扫描电镜的简称,可以将物体表面放大到几千倍,将分子结构的微观图片拍摄出来。
4、红外线扫描是利用红外线测试设备,能测试出工件经过等离子处理前后,工件表面极性基团和元素成分组合状况。
5、拉力(推力)测试对于用于粘接的产品来讲,这种方法实用也是可靠的。
6、高倍显微镜观察法适用于要求去除Particle的相关产品。
7、切片法适用于续作切片观察的行业,例如PCB和FPC加工行业,通过制作切片,利用晶相显微镜观察和测量线路板孔内的刻蚀效果。
8、称重法适合检测等离子对材料表面进行刻蚀和灰化后的效果,主要目的是验证等离子处理设备的均匀性,这是比较高的指标。
9、等离子清洗机是采用气体作为清洗介质,工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面,短时间的清洗即可将有机污染物有效地清洗掉,同时污染物被真空泵抽走,其清洗程度达到分子级。
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