FPC常用等离子表面处理工艺有哪些？鉴于铜暴露在空气中或 在有水的用途下，非常容易使铜产生氧化还原反应，就不太可能长期保持为原铜的状态，这时就需要对铜进行一个特殊处理，即表面处理工艺。
      关于FPC等离子表面处理工艺是如何的呢？由于现阶段全部的焊接材料是以锡为根基的，因此锡层能与其它形式的焊接材料相匹配。该技术能产生平整的铜锡金属材料间化学物质，这个性能使沉锡有着与热气平整相同的较好焊接性能，而不存在热气平整令人头痛的平整问题；沉锡板不能存放太久，装配时必须按顺序进行。

       与沉金相比，化学镍钯在镍和金之间增加了一层钯，可以防止置换反应引起的腐蚀，为沉金做好充分准备。金则密切的遮盖在钯上边，给予较好的接触面积。在有机涂层于有机涂层和化学镀镍/沉金之间，等离子体表面处理工艺相对简单快捷；即使暴露在热、湿、污染的环境中，银仍能保持良好的焊接性能，但会失去光泽。鉴于银层下无镍，因此沉银不有着化学镀镍/沉金的较好物理强度。板镀镍是指在印刷电路板表面的导体上镀一层镍，然后再镀一层金。镀镍的目的是防止金和铜之间的扩散。
      等离子体表面处理现阶段有两种电镀镍金：软金(纯金，金表面不亮)和3d硬足金(表面光滑、坚硬、耐磨、含钴等元素，金表面更亮)。软金主要是用以集成电路芯片时的线纹；3d硬足金主要是用以非焊接部位的电互连。用铜等离子体表面处理的PI膜的粘结强度测试(类似于DIN标准53494中描述的)来测定。根据DIN标准，测定电镀样品的全部面积。FPC应用所要求的最小抗张强度是0.8N/毫米。实验中，采用纯合成汽体时，抗张强度可做到1.0N/毫米，而采用APTMS汽体作为处理汽体时，抗张强度可做到1.2N/毫米。另外，PI薄膜上化学镀铜和电镀强化的交叉指形结构通过了焊接性测试，没有引起铜层的剥离，表明了较好的金属材料聚合物粘接性。