在表面处理中，许多半导体材料在加工过程中都需要清洗、刻蚀以确保产品质量。因此在半导体行业中，低温等离子清洗工艺技术，半导体真空低温等离子清洗应用愈来愈受人们的重视。
       低温等离子清洗是半导体封装制造业中常见运用化学性质形式。这也是等离子清洗拥有比较突出的特色，能够促进增加晶粒与焊盘的导电的性能。焊料的润湿性、金属线的点焊强度、塑料外壳包覆的安全性。在半导体元器件、电子光学系统、晶体材料等集成电路芯片运用中都有广泛的行业应用。
     半导体封装中一般使用的是真空低温等离子清洗机，因为处理的半导体例如：晶圆、支架等产品对工艺环境的要求很高，所需真空反应腔的材质选择也很讲究。

         诚峰智造-半导体行业真空低温等离子清洗机一般选择使用铝反应腔的5大优势：
  (1) 铝合金密度低，强度高，超过优质钢，机械加工性能比较好。
  (2) 铝具有优良的导电性、导热性和抗蚀性。
  (3)材料对化学反应的兼容性比较好，不易产生金属污染。
  (4)表面处理方面铝合金较为丰富，包括电泳、喷涂、阳极氧化等。
  (5)趋肤深度铝是不锈钢的10倍以上，使得电流分布更均匀，腔体不容易发热。
    诚峰智造注重表面处理解决方案。（专）业研发生产等离子清洗机、等离子（活）化处理机的科技企业,自主研发生产的低温等离子清洗机、真空等离子清洗设备，大气常压等离子表面清洗机、应用于多个行业低温等离子清洗、（活）化、刻蚀。