等离子体清洗是一种干式清洗技术，清洗设备结构设置合理，稳定、有效，适合工业化生产。广泛应用于电子封装领域。概述了射频等离子清洗技术。DC/DC混合电路在各个装配过程中的应用，射频等离子清洗技术可以有效地提高其装配质量和使用寿（命）。可靠但不适当的清洗工艺或清洗流程可能会对混杂电路的装配质量产生不利影响，有针对性地进行清洗。同时提出了改善不良影响的措施。混频/混杂电路属于混频系统中的核心器件。它的可靠性和寿(命)要求很高。混合用电与普通集成电路相比，路由装配过程通常包括回流焊、磁体粘接、引线连接、封盖等工艺；有多种原料类型，例如外壳，衬底，涂胶材料，漆包线，粘接材料，焊接材料，连接材料等；在DC/DC混合电路中，制造各个过程的连接。物理接触表面将会发生不希望发生的状态变化、相变等。焊料焊接孔的增加和导电性的提高，都会对焊接质量产生影响。粘结电阻增大，金属丝粘结强度下降，甚至出现脱焊现象。在其生产过程中，对表面状态的控制已经成为关键环节。
   

    清洁技术就是利用所有粒子在长子体中的能量数量，以化学或物理的方式作用在物体的表面，使之改进表面状况处理工艺。各种等离子电源将产生不同的效果。
频段等离子体，产生不同的效应。13.5兆赫兹发射频率体能在物体的表面产生一种物理作用，也就是频率。生产出的化学药品，用于提高整合性清洗技术。半年内，对电路粘接和连接质量的研究已经比较成熟。导电封装领域使用广泛，但主要用于清洗金属。工艺改进功率器件焊接质量和不适当的射频等离子体。清洁会带来的危害却很少提到。通过对混合物的混合物的洗涤。在每个装配过程中，对不适当的清洗和它们所造成的危害进行分类。分析了原因，提出了改进措施。DC/DC混合电路及流程。DC/DC混合电路通常封装为金属外壳密封，厚膜混合工艺，全封闭式金属壳内集成厚膜衬底，无源元件部件，有源芯片，有源元件等不同的功能部件。混杂回路中主要包括功率二极管。氢烧结、阻容器件、基片重流焊接、磁性元件制造、磁体制造。漆包线手工焊接、片状粘接、粘接、漆包线成形和添加。固定，试验，平行封接，筛选等过程。射频清洗技术的应用及发展，在混杂电路的生产中，采用了激光清洗技术。主要有两种应用程序，第一类主要是去除处理对象表面的外来。如沾污层、氧化层等物层；第二类主要是改进对象表，提高物体表面活性，增加物体表面能量等表面状态。
      改善陶瓷材料的表面性能。混合电路中的光耦通常采用陶瓷作基片。或者底座，某些材料的陶瓷不能与粘结剂形成良好的粘结。接触面上，存在粘结可靠性的隐患。经过等离子清洗已被实验发现。离子化净化可有效提高粘接剂与陶瓷的结合强度。正在电浆轰击陶瓷表面时，会产生激发态原子、分子等。陶瓷表面的分子容易接触。