等离子清洗机去除晶圆表面残留物，增加半导体材料表面特性：
        在半导体制作工艺中，基本上每道工序中都需要清洗，其目的在于完全彻底去除器件表面的微粒、有机物和无机物的沾污杂质，圆片清洗质量的好坏对器件特性都会有很大的影响。等离子清洗机有着工艺简单、操作简便、没有废料处理和环境污染等诸多问题，等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺中有着操作简便、工作效率高、表面干净、无划伤、有益于保证产品品质，且等离子清洗机不用酸、碱及有机溶液等。

      半导体封装制造业中普遍运用的物理性和化学性质形式主要包括两种类型：湿式清理和干式清理，特别是干式，发展很快。在这干式清理当中，等离子清洗拥有比较突出的特色，能够促进增加晶粒与焊层的导电的性能。焊料的润湿性、金属线的点焊强度、塑料外壳包覆的安全性。在半导体元器件、光电子器件系统、晶体材料等半导体集成电路运用中都有广泛的行业应用。
       在倒装半导体集成电路中，对集成IC和半导体集成电路载体的加工处理不但能够得到超洁净的点焊接触面，另外能够大幅提高点焊接触面的化学活化，有效避免虚焊，有效减少空洞，增加点焊品质。它还能够增加填充料的外缘高度和兼容问题，增加集成电路芯片封装的机械强度，减少因为不一样材料的热膨胀系数而在表面相互之间产生的里面剪切力，增加产品的安全性和寿命。
       等离子清洗机应用于晶圆表面处理，一台就可以完成对材料的表面改性，增强附着力、活化、接枝、涂层、刻蚀，应对材料表面难题，杜绝粘接开胶，增强油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封不严漏气等诸多问题。