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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
半导体封装大多时候都需要使用plasma等离子清洗：
plasma等离子清洗技术是干式清洗的1种方式。由于微电子技术的崛起，等离子体清洗的需求也越来越汪。在半导体设备的生产过程中，晶片表面会有各种颗粒、金属离子、有机物和残留磨料颗粒。确保集成电路IC在不破坏芯片和其他材料的表面特性和电气特性的情况下，必须对芯片表面的这些有害污染杂质进行清洁和清除。否则，它们将对芯片性能产生致命的影响和缺陷，降低产品合格率，并限制设备的进一步开发。目前，几乎每个设备的生产过程都有清洁步骤，其目的是去除芯片表面的污染和杂质。目前，在半导体设备和光电元件洗方法可分为湿式清洗和干式清洗，特别是在半导体设备和光电元件包装领域，plasma等离子清洗具有明显的优势。
plasma等离子清洗的最大特点是金属、半导体、氧化物、有机物和大多数聚合物材料也可以很好地处理。它只需要非常低的气体流量，并且可以清洁整个、局部和复杂的结构。在等离子体清洗过程中，不使用化学溶剂，基本无污染物，有利于环境保护。此外，生产成本低，清洁均匀性好，重复性好，可控，易于批量生产。
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