CRF-电浆清洗机对电路板清洗过程的化学和物理微观反应机理：
       CRF-电浆清洗机处理电路板的操作过程、及时性和处理方案，在特定压力之下利用射频电源形成高能等离体，再通过等离子体跃迁处理面对象表面，形成微剥离效果。
       在真空腔中，利用射频电源在特定压力之下形成高能等离子体，再通过等离子体跃迁加工面对象表面，形成微剥离效果（调整等离子体跃迁时间可调整剥离深度，等离子体作用为纳米级，不会损坏加工对象），以达到操作目的。

       CRF-电浆清洗机反应等离子体是指等离子体中的活性粒子能和难粘材料表面发生化学反应，从而引入大量极性基团，使材料表面从非极性转向极性，提高表面张力，增强粘附性。反应等离子体活性气体主要为02.H2.NH3.CO2.H20.S02.HVH20.空气.甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。
       在等离子体的作用下，部分活性原子出现在难粘塑料表面.自由基和不饱和键，这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触，产生新的活性基团。然而，活性基团的材料会受到氧气或分子链运动的影响，使表面活性基团消失。
       在电路板（FPC/PCB）出货前，将使用真空等离子体表面清洗机等离子体进行表面清洗。正常情况下，电路板下游客户会对产品进行进料检验，如接线试验（WireBondingTest），拉力测试（WirePullTest）等等，在没有表面清洁的情况下，经常会有一些污染导致测试失败。为了避免上述问题，在出货前进行表面等离子体清洁已成为一种趋势。
        因为CRF-电浆清洗机的处理表现为化学变化和物理变化。材料表面改性粗化，蚀刻后表面突起增大，表面积增大。如果暴露在受污染的空气中，与灰尘混合.油污.杂质，表面可以逐渐减少。在化学变化过程中，含氧极性基团，如羟基和羧基，在等离子体处理过程中被引入。这些活性分子具有及时性，容易与其他物质发生化学变化，处理后表面保留时间难以确定。不同的气体.功率.处理的时间.放置环境会影响材料表面的时效性。FPC产品清洗后验证的及时性为：1周（接触角值越小，达因值越高)。