工艺技术和应用条件上的区别使得目前市场上的清洗设备也有明(显)的差异化，目前，市场上主要的清洗设备有单晶圆清洗设备、自动清洗台和洗刷机三种。在21世纪致今的跨度上来看，单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机是主要的清洗设备。
      单晶圆清洗设备一般是指采取旋转喷淋的方式，用化学喷雾对单晶圆进行清洗的设备，相对自动清洗台清洗效率较低，产能较低，但有着极高的制程环境控制能力与微粒去除能力。自动工作站，也称槽式全自动清洗设备，是指在化学浴中同时清洗多个晶圆的设备优点是清洗产能高，适合大批量生产，但无法达到单晶圆清洗设备的清洗精度，很难满足在目前(顶)尖技术下全流程中的参数要求。并且，由于同时清洗多个晶圆，自动清洗台无法避免交叉污染的弊端。洗刷器也是采取旋转喷淋的方式，但配合机械擦拭，有高压和软喷雾等多种可调节模式，用于适合以去离子水清洗的工艺中， 包括锯晶圆、晶圆磨薄、晶圆抛光、研磨、CVD等环节中，尤其是在晶圆抛光后清洗中占有重要地位。

      单晶圆清洗设备与自动清洗台在应用环节上没有较大差异，两者的主要区别在于清洗方式和精度上的要求，以45nm为关键分界点。简单而言，自动清洗台是多片同时清洗，的优势在于设备成熟、产能较高，而单晶圆清洗设备是逐片清洗，优势在于清洗精度高，背面、斜面及边缘都能得到有效的清洗，同时避免了晶圆片之间的交叉污染。45nm之前，自动清洗台即可以满足清洗要求，在目前仍然有所应用；而在45以下的工艺节点，则依赖于单晶圆清洗设备达到清洗精度要求。在未来工艺节点不断减小的情况下，单晶圆清洗设备是目前可预测技术下清洗设备的主流。
      等离子清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。