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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
CRF-等离子处理机清洗原理、优势和作用分别都有解释：
CRF等离子处理机清洗原理：经过化学或物理作用对工件表面进行清理，实现分子水平的污染源去除（一般厚度为几个～几十个nm）。被去除的污染源很有可能为有机物、环氧树脂胶、光刻技术、氧化物、微颗粒污染物等。相应不同类型的污染源，应选择不同的清洗工序。依照清洗原理可分为：物理清洗和化学清洗。
CRF等离子处理机的优越性：等离子清洗工序能够获得真正的清洗；与等离子清洗相比，水洗清洗通常只是一种稀释过程；与C02清洗技术相比，等离子清洗不需要耗费其它材料；与喷砂清洗相比，等离子清洗可以处理材料的完整表面结构，而不仅仅是表层突出部分；可以在线集成，无需额外空间；低运行成本，环保的预处理工序。
CRF等离子处理机作用于材料表面，使表面分子的化学键重新结合，形成新的表面特征。对于某些特殊材料，等离子处理机的辉光放电不仅提高了材料的附着力、相容性和润湿性，而且对其进行了消毒。对于等离子体的处理时间，离子体处理聚合物表面的交联、化学改性和蚀刻主要是由于等离子体断开聚合物表面分子，产生大量的自由基。实验表明，随着等离子体处理时间的延长，放电功率增加，自由基强度增加，达到一定值后进入动态平衡较大，即低温等离子体在特定条件下对聚合物表面反应较深。
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