CRF等离子体设备对LED封装的哪一道工序必不可少的工艺：
       我们都知道LED包装技术和半导体包装技术是其行业中非常重要的要的过程。在这个生产过程中，如果我们不深入了解，很难想象在这两个过程中使用它们。实际上，等离子体清洗机将用作众多领域制作工艺过程，那样等离子体设备在这些领域制作工艺环节中有哪些应用呢？

一、等离子体设备点uv胶前
       底板上的污物也会导致uv胶呈球形，不益于芯片粘贴，易造成手臂损伤。使用射频等离子体清洗可进一步提高工件表面的光洁度和润湿性，进一步提高工件表面的光洁度和润湿性，极大的节约uv胶的用量。
二、等离子体设备引线键合前
       芯片在基板上后，在高温下固化，其上的污物可能含有颗粒和氧化物。在物理和化学过程中，这些污物使导线与芯片和基板之间的焊接不完全或粘附不良，导致粘附强度不足。在将等离子体清洗引入导线连接之前，其表面活性会显著提高，从而提高键合线的粘结强度和张力均匀性。连接刀头的压力可以很低(当有污物时，键合头需要很大的压力才能穿透污物)。在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高产量和成本。
三、等离子体设备LED封胶前
       在LED在注射环氧胶的过程中，污物也会导致气泡发泡率高，导致产品质量和使用寿命低。因此，避免密封胶中气泡的形成也是一个值得注意的问题。射频等离子体清洗后，芯片与基片结合更紧密，大大降低气泡形成，显著提高散热率和光出口率。
       LED包装是技术要求较高的精细工艺之一。在以往的加工过程中，通常会出现一些工艺问题，如：LED在外包装生产过程中，设备表面的空气氧化物和颗粒污染物会降低产品的可靠性，影响产品的质量。若是在外包装前清洗等离子体设备表面，可以从等离子体设备合理高效地清除上述污物。