芯片在做封装分层的工艺中用等离子表面处理器可以事半功倍：
       由于塑料包装成本低，半导体工业包装主要是环氧树脂塑料包装，因而已变成外包装市面的核心。但塑料具有吸水性，加上整个外包装过程将不可避免地通过高温高湿环境，使塑料膨胀，结果容易使半导体分层，塑料和硅料和硅，金属材料膨胀系数不同，会导致塑料包装材料和铅框不粘，这个问题需要解决。

       半导体外包装分层，别称剥离，主要是指接触表面不同物质的分离和间隙，导致空气、水或酸碱液进入，导致电性能失效或故障隐患。
分层失效模式主要分为以下几类：
       塑料密封材料中存在湿气，导致不粘接。塑料密封材料的原材料储存、成品生产和成品储存或多或少会接触到水分，塑料密封材料的唤醒时间不足或唤醒环境不达标，会导致塑料密封材料内部积聚水分。当使用这些含水分的塑料密封材料生产的外包装电子器件进行后固化和可靠性实验(Bake、HTSL、HTRB、TCT、PCTETC)、回流、气相、峰焊等一系列高温(220℃以上)环境的后处理时，水气化后的体积迅速膨胀1000倍，导致分层。
        塑料密封材料与框架的粘结力较差。这种情况通常发生在塑料密封材料的选择不合适，如cu框架选择与PPF或NI良好的塑料密封材料，或在固化过程中不适当的氧化程度，或不合理的塑料密封工艺。解决这个问题的常见方法是使用等离子体清洁器来处理导线框架。铅框架主要由铜制成，这是由于良好的性能。然而，铜很容易氧化，在表面形成1层有机污染物。在半导体外包装前，用等离子表面处理器处理导线框架，去除上述有机污染物，提高其表面亲水性，可以大大提高半导体外包装的产量。
       crf等离子表面处理器清洗柔性线路板不容易影响导线框架的性质，清洁框架表面的污染物也可以提高框架表面的亲水性，这是解决塑料密封材料和框架之间粘附力差的好选择。