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聚合物表面crf等离子处理工艺

聚合物表面crf等离子处理工艺:
       crf等离子对高聚物、氟高聚物以及其它材料材料进行外表改性,主要有消融、交联、活化、沉积四种途径。
在高能粒子轰击高聚物外表创建一个弱共价键时,消融过程。这一过程仅影响到接触到等离子基板外表最外层的分子结构层,然后将其与等离子反应产生气化产物,然后将其抽离。一般而言,外表上的有机化学污染物通常由弱的碳-氢键组成,因此等离子处理能有效地去除这些污染物。例如,有机化学物质,如油膜或注射添加物,会创建一类匀称洁净和活性的高聚物。

等离子

       交联就是在高分子材料分子结构链相互之间创建有机化学连接。惰性气体等离子可用于交联聚合体,创建一类耐磨性或耐化学性较强的外表。医用导管、临床仪器、隐形眼镜等均可从等离子引起的交联反应中受益。在高聚物面上,氢原子还可被氟或氧原子所取代。一类惰性气体,如氩气或氦气,由于化学性质是惰性的,它们不与外表结合或发生外表化学反应。它们通过能量传输中断该高聚物链中的化学键,中断聚合链产生一个能够与其活性部份重组的“悬空键”。这就产生了明显的分子结构重组与交联。高聚物外表创建的“悬空键”,易于进行嫁接反应,已被应用于生物医学技术。
       活化是指离子有机化学基团取代外表高聚物基团的过程。等离子破坏高聚物中的弱键,在等离子中用高活性的跋基、羧基和羟基取代它;等离子也可被氨基或其它功能基团激活,与外表相结合的有机化学基团类型最终决定基材性能的变化,而且表面活性基团会改变外表性质,如润湿性、粘附性等。

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