在半导体和LCD等产品的制造过程中，可以使用等离子清洗机来对表面进行清洁，也可以使其表面得到改善，去除外表面所残留的光刻胶、有(机)污染物、溢出的环氧树脂等，还可以使用等离子清洗机来对其表面的性能进行活(化)，增加表面的焊接以及封装能力。除了可以应用于生产制造过程中，还可以应用于FA或者是QA实验室中。
　　在半导体和LCD等产品的制造过程中，可以使用等离子清洗机来对表面进行清洁，也可以使其表面得到改善，去除外表面所残留的光刻胶、有(机)污染物、溢出的环氧树脂等，还可以使用等离子清洗机来对其表面的性能进行活(化)，增加表面的焊接以及封装能力。除了可以应用于生产制造过程中，还可以应用于FA或者是QA实验室中。

　　等离子清洗机采用的是独特的腔体设计，可以提供好的洁净空间和均匀的等离子分布；其控制操作界面友好，可以进行菜单式的操作和控制，所有的参数也都实时的显示在设备的屏幕之上，能够使操作者随时根据系统的状况来进行系统的诊断和操作。
　　等离子清洗机主要由三大部分组成：
　　1. 控制单元。现在的等离子清洗机主要有全自动控制、半自动控制、PC控制、液晶触摸屏控制四种控制单元，而控制单元主要由电源、控制系统、控制按钮和操作显示器等部分组成。
　　2. 真空腔体。真空腔体就是用于清洗对象物的空间，主要有石英腔体和不锈钢真空腔体。由于其内部采用真空(灭)菌(防)菌以及等离子清洗法，对于腔体压力的承受有着一定的要求，所以需要采用材质较好的腔体进行配置。
　　3. 真空泵。等离子清洗机的主要动力来源就是真空泵，主要作用是将真空腔体中的空气抽干，达到真空的环境，然后再进行等离子清洗。真空泵主要分为干泵和油泵。干泵主要以电力为动力源，而油泵则使用汽油或柴油为动力源。