crf等离子表面处理仪与半导体及印刷线的加工有密切联系：
       crf等离子表面处理仪清洗工艺，现如今广泛应用于半导体及印刷线的加工，可以促使等离子体在各种表面上去除油脂。今日我们重点了解一下，等离子体在电子元器的过程都有哪些呢？及其竞争优势和应用分别是什么？
一、crf等离子表面处理仪在电子元器的处理过程分析：
①对元件的各种油脂组分进行彻底清洁，且有机残留量较少；
②加工各种工件所用材料；
③工件形状复杂；
④因任何原因而不能进行湿洗。
二、相对于传统湿法清洗，crf等离子表面处理仪的主要竞争优势有：
①以氧为清洗剂，其价格低廉也无需处理；
②能连续提供新鲜处理气体，无清洗剂老化问题；
③密闭室内作业不需要特殊职业安全用语；
④由于不需要干燥，所以能耗低；
⑤产生的废物仅为少量象CO2和H2O这种气体。
所指出的最重要一点是，不会有任何溅射。净化有机物质只需其与活性氧的化学反应即可。烃类在几个阶段依次被破坏，Z最终形成的CO2和H2O气体通过真空泵排出。无机物质没有和处理气体发生反应，当然不能被清除。

三、crf等离子表面处理仪清洗的重要应用有：

①电接触器用金属脱脂；
②由于微波等离子体可以进入狭缝和小孔，所以多层印制板上的孔洞清洁；
③光致抗蚀剂干蚀后剥落；
④药物及生物方面的消毒处理。
很多廉价的工业塑料，如聚丙烯，都有很好的力学性能，但是当它们用作基体时，却不能很好地粘附于涂料和粘合剂。这是因为他们表面没有极性。
       因为等离子体与聚合物表面存在着许多相互作用，用等离子体处理塑料零件为解决这个问题提供了一种新途径。对等离子体进行适当的表面处理，可以去除吸附的分子和弱结层。产生官能团作用的原子团可提高可湿性，并增强涂料和粘合剂的粘附能力。