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大部分人不晓得CRF_诚峰智造plasma的清洗方式 是物理还是化学？
CRF_诚峰智造plasma清洗分为化学清洗、物理清洗和物理化学清洗。根据不同的清洁物体和工艺要求，可以选择O2、H2或Ar等不同的混合气体进行短时间的表面处理。
一、CRF-plasma清洗的化学反应
利用plasma清洗中的高活性自由基与材料表面的有机物进行化学反应，也称为pe。用O2清洗，使非易挥发有机物转变成易挥发形态，产生CO2、一氧化碳气体和水。化学清洗的优点是清洗速度快。选择性好，对清洗有(机)污染物有效。其最大的缺点是会在材料表面重新形成氧化物质。氧化剂在引线键合时是不希望出现的，可通过适当选择工艺参数来避免这些缺点。
二、plasma清洗以物理反应为主
利用plasma清洗中的离子进行纯物理冲击，去除附着在材料表面的原子，也称为溅射腐蚀(SPE)。用氩气清洗，氩离子用足够的能量轰击器件表面，冲击力足以去除任何污垢。聚合物中的大分子化学键分离成小分子汽化，通过进口真空泵排出去。与此同时，氩等离子清洗后，可以改变材料表面的微观形态，使材料在分子范围内更加粗糙，可以大大提高表面活性和粘结性能。氩等离子的优点是清洁材料表面不会留下氧化物质。缺点是可能发生过度腐蚀或污染物颗粒在其他不想要的区域重新积累，但这些缺点可以通过细调工艺参数来控制。
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