plasma清洗如何提高IC封装器件长期使用的可靠性？IC包装设备长期使用的可靠性主要取决于芯片的连接技术。通过检测（测量）分析，约25%的设备故障是由于芯片连接不良造成的。芯片互连引起的故障主要表现为引线虚焊、分层、压焊过重引起的引线变形和损坏、焊点间距过小、易短路等。这些故障形式与材料表面的污染物有关，主要包括微粒、氧化薄层和有机残留物。在线plasma清洗技术为人们提供了环保有效的解决方案，已成为高自动化封装过程中不可缺少的关键设备和工艺。

        IC包装形式差异很大，不断发展变化，但其生产过程大致可分为晶圆切割、芯片放置架引线键合、密封固化等十几个阶段。只有符合要求的包装才能投入实际应用，成为终端产品。包装质量将直接影响电子产品的成本和性能。在IC包装中，大约四分之一的设备故障与材料表面的污染物有关。如何解决包装过程中的微粒、氧化层等污染物，提高包装质量尤为重要。IC包装中存在的问题主要包括焊接分层、虚焊或接线强度不足。这些问题的罪魁祸首是导线框架和芯片表面的污染物，主要包括颗粒污染、氧化层、（机）残留物等。这些污染物使铜导线在芯片和框架基板之间的接线焊接不完整或虚焊。
       第一个环节是芯片和基板粘接前需要用plasma清洗。芯片和基板是聚合物材料，材料表面通常为疏水和惰性，表面粘接性能差，粘接界面容易产生间隙，给密封芯片带来巨大隐患，芯片和包装基板表面可有效提高表面活性，大大提高粘接环氧树脂表面流动性，提高芯片和包装基板的粘接渗透性，减少芯片和基板分层，提高导热能力，提高IC包装的可靠性、稳定性，提高产品寿命。