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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
用等离子设备清洗引线键合前与未选用的引线键合连接线拉力相比，与未选用的引线键合拉力相比，Led封裝不仅要求灯芯保护，还要求灯芯透光。所以Led封裝对封裝材料有特殊的要求。由于指纹、助焊剂、有机化合物、金属化合物、有机化合物、金属盐等在微电子封裝的生产中。这些污渍对包装生产过程和质量有很大影响。利用分子级生产工艺，可方便地将等离子设备清洗掉，保证原子与原子间密切触碰部件表层的粘合力，进而高效地增强融合強度，增强晶片引线连接质量，降(低)泄漏率，增强包装性能、产量及元件的可靠性。
Led封裝过程直接影响Led产品的成品率，而封裝过程中出现情况的元凶九十九%来源于集成ic和基材上的颗粒状污染物质、金属氧化物和环氧树脂胶。如何去除这些污染物质一直是人们关注的情况。等离子设备清洗作为近年来发展起来的清洗过程，为这些情况提供了经济、高效、无环境污染的解决方案。针对这些不同的污染物质，根据基材和芯片材料的不同，采用不同的清洗工序可以获得理想的效果(效果)，但选用错误的工序可能会导致产品报废。比如银集成ic采用氧等离子工序，会被氧化变黑甚至报废。因而，在Led封裝中选用适宜的等离子清洗工序十分关键，了解等离子设备的清洗原理是最重要的。
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