等离子喷涂在电子工业中的应用增强材料表面附着力

等离子（电浆）喷涂是一种材料表面强化和表面改性技术，能使基体表面具有耐磨、耐腐蚀、耐高温氧化、电绝缘、隔热、防辐射、减磨、密封等性能。在等离子喷涂的基础上，发展了几种新的等离子喷涂技术，如：真空等离子喷涂(又称低压等离子喷涂)真空等离子喷涂技术可以控制气氛，在4~40Kpa的密封室内喷涂。由于工作气体等离子化后，是在低压气氛中边膨胀体积边喷出，因此喷出速度为超音速，非常适合对氧化高度敏感的材料。

等离子技术的应用前景：

等离子体是与固体、液体和气体不同的第四种物质。物质由分子组成，分子由原子组成，原子由带正电的原子核和带负电的电子组成。施加高能量后，电子离开原子核，物质成为由带正电的原子核和带负电的电子构成的等离子体。看似神秘的等离子体并不少见。很常见的等离子体是高温电离气体，如电弧、霓虹灯、荧光灯中的发光气体、太阳、闪电、极光等。等离子体广泛应用于半导体工业、新能源工业、聚合物薄膜、材料防腐、冶金、煤化工、工业三废处理、医疗行业、液晶显示组装、航天航空等领域。带电粒子在等离子体中相互作用，性能十分活跃，利用这一特性可实现各种材料的表面改性。

表面技术主要用于以下两个方面。

1.等离子体表面处理：为了提高工具、模具等的性能，可以使用等离子体渗透金属表面的氮、碳、硼、碳氮。该方法的特点是，不是在表面入复盖层，而是改变基体表面的材料结构及其性能。在处理过程中，工件温度低，不使工件变形对精密零件很重要。该方法可应用于各种金属基体，主要有辉光放电氮、氮碳渗透、硼渗透。

2.等离子体在电子工业中的应用：大规模集成电路芯片的生产技术，过去采用化学方式，用等离子体方法代替后，不仅降低了工艺中的温度，还将涂胶、显影、腐蚀、除胶等化学湿法改为等离子体干法，使技术更加简单，实现自动化等离子体用于材料表面改性，主要包括以下几个方面：

①改变润湿性(也称为润湿性)。有机化合物表面的润湿性对颜料、墨水、粘合剂等的粘结性、材料表面的闪光电压和表面泄漏电流等电气性能有很大影响。测定润湿性的量称为接触角。

②增强附着力。用等离子体活化气体处理一些聚合物和金属后，可以增强材料和粘合剂的结合强度。原因可能是聚合物表面的交联增强了边界层的附着力；或者在等离子体处理过程中引入偶极子，提高了聚合物表面的附着强度；也可能是等离子体处理消除了聚合物表面的污垢，改善了附着条件。电晕处理也有同样的效果。