N2低温等离子体清洗作用于多孔硅表面时，保留其孔结构，提高了光传导效应以及减少了光吸收的损失。经等离子处理后，活性炭表面积减小，但大孔数量略有增加，表面酸性官能团浓度增加。研究人员还发现，通过改变金属离子溶液的初始pH值，Cu离子和Zn离子的饱和吸附量显著增加，说明低温等离子体处理活性炭可以作为一种有效提高其吸附性能的手段。等离子体处理可显著提高膜的亲水性和表面张力。

       低温等离子体清洗对多孔材料的表面修饰作用仅限于材料的表面浅层(几个纳米至几百纳米)，而不影响材料的本体性能。经过处理的材料表面发生了许多物理和化学变化，如腐蚀、致密的交联层形成和极性基团的引入，以提高材料的各种性能。
       低温等离子体清洗技术具有易操作、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点，因此在多孔材料表面改性处理中得到广泛应用并具有广阔的发展前景。微电子封装技术的粘接工艺，以小粗糙度及小接触角的干净表面为重要的先决条件。特别是复杂的包装结构，如塑料包装焊球阵列和叠层包装结构。
       由于其固定效率和良好的热电特性，PBGA封装或其扩展技术得到了广泛的应用。在PBGA组装过程中，界面剥离是一个主要问题，如芯片/塑封材料与衬底的阻焊/塑封之间的接口。与传统的外围引线框架相比，PBGA封装结构复杂，如塑料四面平封装。为了防止剥离，其多层界面要求具有更高的界面黏附强度。
       通常情况下，剥离现象首先发生在晶片边缘，在应力作用下，在短时间内向内部扩展。晶片与有机基材之间产生的热失配应力直接支配着晶片与基材之间的热失配应力。最终的电失效是焊料疲劳产生裂纹而导致，发生于剥离之后。
        用低温等离子体清洗，使用的气体是氩气、氧气和含氩气和氧气的CF4气体。等离子体在PBGA中的粘合剂和成型技术前清洗基板等离子体，可以提高抗剥离能力。低温等离子体清洗后，极大地提高了压焊的可靠性。