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低温等离子清洗,高效去除物体表面残留物质不产生二次污染


       低温等离子清洗是一种干式工艺,由于采用电能催化反应,可以提供一个低温环境,同时排除了湿式化学清洗所产生的危险和废液、稳定、可靠、环保。简而言之,低温等离子清洗技术结合了等离子体物理、等离子体化学和气固两相界面反应,可以去除残留在材料表面的有(机)污染物,并保证材料的表面及本体特性不受影响,目前被考虑为传统湿法清洗的主要替代技术。
低温等离子清洗技术不分处理对象的基材类型,对半导体、金属和大多数高分子材料均有很好的处理效果,并且能够实现整体、局部以及复杂结构的清洗。此工艺容易实现自动化与数字化流程,可装配高精度的控制装置,控制时间等功能。正是由于等离子体清洗工艺拥有使用简单、精密可控等显著优势,目前已在电子电气、材料表面改性与活化等多个行业普遍应用。同时,这种优越的技术也将被复合材料领域所认可并广泛采用。


低温等离子清洗的效果与特点
  与传统的溶剂清洗不同,低温等离子清洗机是依靠其中所包含高能物质的“活化作用”达到清洗材料表面的目的,清洗彻底,是一种剥离式清洗。其清洗优势主要体现在以下几个方面:
(1)清洗后的材料表面没有残留物,并且可以通过选择、搭配不同的气体与等离子体混合的清洗类型,产生不同的清洗(效)果,满足后续处理工艺对材料表面特性的多种需求;
(2)由于等离子体的方向性不强,因此方便清洗带有凹陷、空洞、褶皱等复杂结构的物件,适用性较强;
(3)可处理多种基材,可兼容多种类型的基材,因此特别适合清洗不耐热和溶剂的基体材料;
(4)清洗过后无需干燥或其他工序,无废液产生,同时其工作气体排放无二次污染,绿色环保;
(5)使用简便、易控、快捷,同时此工艺避免了大量溶剂的使用,因此成本较。

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