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等离子体在多层陶瓷外壳的电镀工艺流程情况

        日常生活用品常常是由不同复合材料加工而成的,如塑料产品,金属制品,玻璃产品,陶瓷产品等。因等离子表面处理设备对材料无需选择性,可对各种不同材料进行表面处理工艺,多层陶瓷外壳是由多层金属化陶瓷、底座和金属零件采用 Ag72Cu28焊料钎焊而成,进入电镀环节前, 外壳表面不可避免地会形成各种沾污,包括微尘、固体 颗粒、有(机)物等,同时由于自然氧化,还会有一层氧化层。电镀前必须清洁镀件表面,否则将影响镀层与基体的结合力,造成镀层起皮、起泡。为了去除这类污染物,常采用甲苯、丙酮、酒精等有(机)溶剂进行超声清洗,但这种方法一方面清洗不彻底,易造成镀层缺陷, 另一方面会使制造成本增加,并引发环境问题。等离 子体清洗因具有良好的均匀性、重复性、可控性及节能环保性,应用范围十(分)广阔。

等离子体

        等离子体清洗过程中,氧气变成含有氧原子自由基、激发态的氧气分 子、电子等微粒的等离子体,这类等离子体与固体表面发生的反应可以分为物理反应(离子轰击)和化学反 应,物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染 物脱离表面被真空泵吸走,化学反应机制是 O活 性粒子将有(机)物氧化成水和二氧化碳分子,并从表面清(除),由真空泵吸走。采用 O2 作为清洗气体对 Ag72Cu28焊料进行 等离子清 洗,具有显著的可操作性。 在采用Ag72Cu28焊料钎焊外壳的表面电镀 Ni,Au前,用O2作为清洗气体进行等离子清洗,能去掉有(机)物沾污,提高镀层质量,这对提高f封装质量和器件可靠性极为重要,同时对节能减排也起到了很好的示范效用。
多层陶瓷外壳的电镀工艺一般均为先镀镍后镀金。为了保证产品的键合、封盖、可焊性、抗潮湿、抗盐雾等性能指标符合要求,外壳的镀镍通常采用低盈利氨基磺酸镍镀镍,镀金通常采用低硬度纯金(金纯度为99.99%)镀金。多层陶瓷外壳的电镀工艺流程如下:
        等离子清洗→超声波清洗→焊料清洗→流动自来水清洗→电解去油→流动自来水清洗→酸洗→去离子水清洗→预镀镍→去离子水清洗→双脉冲镀镍→去离子水清洗→预镀金→去离子水清洗→脉冲镀金→去离子水清洗→热去离子水清洗→脱水烘干。采用这个工艺流程可以确保外壳电镀后镀液的残余量尽可能地小。


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