CRF等离子清洗机清洗半导体晶圆材料都需要哪些设备:
       在半导体生产工艺中,几乎每道工序中都需要进行清洗,圆片清洗是否合格对器件特性有很大的影响。也正是因为圆片清洗是半导体制造工艺中重要、反复的工序,并且其工序质量直接关系到器件的合格率、性能和可靠性,所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。等离子清洗机作为一种先进的干式清洗技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的快速发展，等离子清洗机同样在半导体行业的应用越来越多。

      随着半导体技术的进步不断，生产工艺对质量的要求也越来越高。尤其是对半导体晶圆的表面质量要求也越来越严格。这是因为晶圆表面的颗粒和金属杂质的沾污会极大地影响器件的质量和产量。在当前的集成电路芯片生产过程中，由于晶圆表面沾污的问题，仍然有超过50%的材料被浪费掉。
       CRF等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用。等离子体清洗具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。但它不会清除碳和其它非挥发性金属或金属氧化物杂物。等离子清洗机主要用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少许的O2,在强电场影响下,使O2产生等离子体,快速使光刻胶氧化变为可挥发性气体状态成分被吸走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及有机溶剂作为清洗原料，不对环境造成污染。
       CRF等离子清洗机处理技术已是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的：在晶元表面清除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。
       CRF等离子清洗机的应用范围主要包括医疗器械的清洗、消毒和杀菌；糊盒、光缆电缆厂、电线电缆厂的清洗；大学实验室清洗实验工具；制鞋厂清洗鞋底和鞋帮的胶粘前清洁；汽车玻璃涂覆膜前清洁，使其胶粘更加牢固；汽车灯上的胶粘工作；玻璃与铁的胶粘；纺织、塑胶、纸张、印刷及光电材料等的清洗和处理；还有金属等各种物质也可以通过等离子处理来实现清洗和处理的功能。