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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
真空等离子设备在半导体器件加工工序上的预处理：
真空等离子设备在陶瓷封装、引线框架表面处理、集成ic键合前处理、引线键合的应用
一、陶瓷封装：
陶瓷封装是一种常见的封装方式，用于保护IC芯片并提供引脚连接。在陶瓷封装过程中，等离子清洗机可以用来清洁陶瓷表面，去除表面污染物和杂质，确保封装材料的纯净度和可靠性。
二、引线框架表面处理：
引线框架是用于连接集成ic和外部引脚的重要组成部分。在引线框架制造过程中，真空等离子设备可以对引线框架表面进行清洁和净化处理，去除表面的氧化物和污染物，提高引线框架的可靠性和连接性。
三、集成ic键合前处理：
集成ic键合是将集成ic与引线框架连接的重要步骤。在集成ic键合之前，真空等离子设备可以用来清洁集成ic表面，去除表面的污染物和杂质，确保集成ic表面的洁净度，以提供良好的键合条件。
四、引线键合：
引线键合是将集成ic与引线框架连接的环节。在引线键合过程中，真空等离子设备可以用来清洁引线表面，去除表面的氧化物和污染物，提高引线的可靠性和连接性。
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