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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
在晶片加工预处理中，crf电浆清洗机的应用：
晶片连接线的连接品质是影响设备可靠性的重要因素。连接线连接区应保证零污染，连接效果明显。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重削弱连接线连接的拉力值。传统意义上的湿法清洗不彻底或无法去除键合区的污染物，而电浆清洗机的清洗能够有效去除键合区的表面污垢，激活其表面，能够大幅提升连接线的粘结强度，进一步提高封装设备的可靠性。
在粘合环节中，晶片与封装基板之间往往存在一定粘合性，通常表现为疏水性和惰性，粘合性能差，粘合界面容易产生缝隙，给晶片带来很大的隐患。晶片与封装基板的水泥清洗机处理后，能够有效提高晶片的表面活性，进一步提高晶片与封装基板表面的环氧树脂粘合流动性，增加晶片与封装基板的粘合渗透性，减少晶片与基板的分层，增加晶片封装的可靠性和稳定性，延长产品的使用寿命。用电浆清洗机对清洗机生产的辉光等离子体进行处理，能够有效去除经过处理的材料表面原有的污染物和杂质，产生蚀刻效果，使样品表面粗糙，产生许多细小的凹坑，增加接触面积，提高表面的润湿性(俗话说，增强表面的附着力，增强亲水性)。电浆清洗机应用广泛，可解决粘结、印刷、喷涂、静电去除等技术问题，达到现代制造技术追求的高质量、高可靠性、高效率、低成本、环保的目标。
许多工厂的操作人员，在使用电浆清洗机时，总是要咨询厂家，这个设备的操作注意事项？
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