需要去除材质表层微观颗粒物用等离子表面处理机可以？
       在包装过程中，集成ic(DIE)以及打线支架，PCB有效清洁焊垫，PCBA“三防”涂层，底焊端装置BTC底部填充，整机及装置密封，我们只保证工件如工件，如PCBA&PCB只有接合界面焊盘的清洁度，才能获得足够的表面，才能达到黏接的有效性和耐久性。因而，针对黏接集成ic、基片或基板采用适当的清洗工艺极为重要。

       通过对传统溶剂进行清洗，再加入干式等离子技术进行清洗，可以更有效地消除有机残留物和氧化物。用于去除有机光刻胶（灰化）等污垢的干燥等离子体技术非常有帮助。在综合预处理步骤中，通过气体和等离子体的能量化学反应，可以去除自然氧化层，达到去污的目的。作为一种新型的精细化清洗工艺，等离子体的不足之处在于，对于硬化焊料等无机物，深层油脂污垢的清洗效果并不明显，但对所有轻微有机物都有明显的清洗效果，因此更多地用于精细化清洗或溶剂清洗后的补充。
       等离子表面处理机不需使用溶剂和水，没有排污的问题；其制程工艺也较为简单，清洗后不用烘干等作业步骤，尤其适合用于精密工件的表面精细化高品质清洗。
       等离子表面处理机清洗持术可应用于各式PCB通孔、焊垫、基材及光学玻璃触控屏的清洁，在印刷、贴合、喷涂、喷墨、电镀前之表面活化、清洗、涂层、镀膜、改质、接技、粗糙化等。
激活：大大提高表面润湿性能，形成活性表面；清洁：去除灰尘和油污，精细清洁和静电释放(ESD)；涂层:通过表面涂层处理提供功能性表面，提高表面附着力和表面粘结的可靠性和耐久性。
       crf等离子表面处理机不仅能有效地清除高分子聚合物表面的有机物污垢，同时还可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金属面板等材质表面有机物的精细化清洁，它对于这些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，从而改善后工序之键合或粘合工艺。