目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。随着对产品性能要求的不断提高，等离子清洗逐渐成为BGA封装工艺中一道不可或缺的工艺。

两种BGA封装技术的特点
    BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输(延)迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
    TinyBGA封装内存：采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片(中)心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅(提)升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。
    基板或中间层是BGA封装中很重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃）、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。

    等离子清洗技术是干式清理的一种关键方法，运用范畴也愈来愈广，它能够对空气污染物分不清原材料目标开展清理。历经等离子清洗，半导体电子器件商品引线键合的键合抗压强度及键合推、抗拉力的一致性可以明(显)提(升)，不仅可以使键合加工(工)艺得到很好的的产品品质和产出率，还能够提高机器设备的生产能力挡概率。