AR和N2在真空等离子设备的等离子体产生的必要的2种气源：
AR：H2可供消除金属表面氧化物使用。它时常与氩气混合使用,以提高消除速度。一般人们担心氢气的易燃性,氢气的使用量非常少。人们更大的担心是氢气的存储。我们可以采用H2真空等离子设备发生器从水中产生氢气。从而去掉了潜在的危害性。H2与O2类似，属于高活性气体，可以对表面进行活化及清洗。H2与O2的区别主要是反应后形成的活性基团不同，同时H2具有还原性，可用于金属表面的微观氧化层消除且不易对表面敏感有机层造成损坏。所以在微电子、半导体及线路板制造行业使用较广。因H2为危险性气体，未被电离时与O2汇合会发生自爆，所以在真空等离子设备中通常是禁止两种气体混合使用的。
真空等离子状态H等离子呈红色，和ar在相同的放电环境下，等离子体的颜色略深于氩等离子体。CF4/SF6：氟化的气体在半导体工业以及PWB(印制线路板)工业中应用非常广泛。在IC封装中的应用只有一种。这些气体用在PADS工艺中,通过这种处理,氧化物转化成氟氧化物,允许无流动焊接。

N2：N2电离形成的等离子体能够与部分分子结构发生键合反应，所以也是一种活性气体，但相对于O2和H2而言，其粒子比较重，通常情况下在真空等离子设备应用中会把此气体界定在活性气体氧气、氢气与惰性气体氩气之间的一种气体。在清洗活化的同时能够达到一定轰击、刻蚀的果，同时能够防止部分金属表面出现氧化。氮气与其他气体组合形成的等离子体通常会被应用于一些特殊材料的处理。N等离子体在真空等离子体设备状态下也是红色的，氮等离子体在相同的放电环境下会比氩等离子体和氢等离子体更亮。