CRF plasma 等离子清洗机

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crf光催化工艺中电浆清洗机特性的应用原理

crf光催化工艺中电浆清洗机特性的应用原理:
        二氧化硅当反应器产生的高能粒子将有机污染物拆解成小分子时,这种成分在催化剂上下更进一步氧化分解成无机小分子,进而到达过滤和分离废气的目的。光催化剂和等离子体放电相互影响,可改变等离子体放电的性质,使其产生更强的氧化新活性物质;等离子体放电影响催化剂的化学成分、比表面积和催化结构,提高催化活性,进一步提高低温等离子体+光催化工艺过滤VOCs效果。该组合工艺更主要用于处理风量大、浓度低的工业废气,有着运行成本低、反应速度快、无再次污染等优点。

电浆清洗机

         CRF电浆清洗机的表面改性使用等离子体中的高能活性粒子跃迁材料表面,授予其新的表面特性。由于只作用于表面,材料原有的身体特性保持不变。需要指出的是,电浆清洗机对基材没有要求,可用于金属材料的表面改性和绝缘材料。
         电浆清洗机的清洗是清洗产品的过程,以提高其打印或粘接能力。电浆清洗机的目的是去除有机表面的污染物。等离子体处理您的产品表面,以接受印刷粘合剂或油墨。通常在聚合物材料或塑料上,电浆清洗机的表面改性实际上改变了材料的表面,留下了自由基,粘合在胶水或油墨上。


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