plasma清洗设备随着21世纪半导体领域的快速发展，技术沉淀也越来越成熟：
       芯片plasma清洗设备在半导体领域的应用：plasma可以增强晶体和焊层的导电率。焊接材料的附着性、金属丝的焊接电阻焊和塑料外壳涂层的可靠性。行业应用于半导体元器件、光电子器件系统、晶体材料等集成电路芯片。
       plasma清洗设备主要用于各类清洗、表面激活和增强附着力。这些功能可用于半导体制造、微电子包装和组装、医疗设备和生命科学设备的制造。相对性于plasma表面处理技术的表面清洗，可以清除表面的脱模剂和添加剂，其激活过程可以保证后续粘接工艺和涂层工艺的质量。复合物的表面特性可以再进一步改善涂层处理。采用这种plasma技术，可以根据特定的工艺要求有效地预处理原料的表面。

       相对于plasma清洗设备的处理时间，离子体处理聚合物表面的交联、化学改性和蚀刻主要是鉴于plasma切断聚合物表面分子，产生大量的自由基。实验表明，随着plasma处理时间的延长，放电功率增加，自由基电阻焊增加，达到最大点后进入动态平衡；当放电压力达到一定值时，低温等离子体对聚合物表面反应最大。
       plasma清洗设备可以激活、蚀刻、去污等工艺，改善原料的摩擦因素、粘结和亲水性。其特点是金属、半导体、氧化物和大多数聚合物化合物原料处理良好，plasma清洗机可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。
plasma清洗设备用于芯片包装材料的清洗和激活，解决产品表面污染、界面状态不稳定、烧结、键合不良等缺陷，提高质量管理和工艺控制能力，增强原料表面特性，增强包装产品性能。
        plasma清洗设备处理后，鉴于原料本身的性质、再次污染、化学变化等原因，不易确定处理后的保留时间。plasma表面处理达到较高表面后，应立即进行下一道工序，以避免表面衰减的影响。