plasma设备对生物医学工程和芯片材料的清洗：
       芯片和包装设计基板的表面的plasma设备加工处理可以有效提升其表面活性，大大提高环氧树脂的表面的流动性，提升芯片和包装设计基板的粘结渗透性，减少芯片和基板的分层，提升导热性，提升IC包装设计的可靠性、稳定性，提升产品的使用寿命。

       电子器件键合线的品质对微电子技术设备的可靠性有决定性的影响，键合区必须无污染物，具备优良的键合特性。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重削弱键合线的拉力值。传统的湿法清洗不能清除或不能清除键合区域的污染物，而plasma设备清洗可以有效清除键合区域的的表面环境污染，激活其的表面，可以显著提升键合拉力，大大提高包装设备的可靠性。
        传统的清洗方式有一些缺陷：plasma设备清洗后仍有1层很薄的污染物。但如果利用等离子活化工序清洗，弱化学键很容易中断，即使污染物残留在几何形状非常复杂的的表面，也可以清除。
软管通常由天然胶、硅胶或PVC材料制成。由于材料本身的生物相容性较差，需要等离子改善，以提升基材的渗透性，并在PVC的表面涂上三氯生和溴硝醇。改善后的PVC材料可以杀死细菌和抗细菌的附着力，从而减少材料在使用过程中引起的感染，提升材料的生物相容性。
        培养皿、滚筒、微载体、细胞膜等细胞培养基质的的表面可以利用等离子改善大大提高其润湿性。利用控制的表面的化学结构，的表面能量和的表面电荷工作状态可以改善细胞生长、蛋白质结合和特定细胞的附着力。低温等离子体加工处理工序是1种中性、无污染的干法加工处理，可以洁净基体的表面，改善基体材料的的表面能量、渗透性活化性。