等离子清洗机轻松解决高密度陶瓷封装外壳电镀涨金问题：
       高密度陶瓷外包装壳子是一种集成、小型化的外包装形式，输入输出端口多，端口间隔窄，给生产加工制造产生诸多困难。高密度陶瓷外包装壳子在组装钎焊环节中不可避免地存在异质污染。镀镍时，键合间容易形成金层，严重时可能导致键合间连接壳子失效。这就是所谓的增长问题。
       高密度陶瓷外包装壳子按常规工艺电镀后，产品的涂层厚度和可靠性满足技术要求，但在高倍显微镜观察中发现较大比例的黄金故障，黄金位置在陶瓷键指之间的陶瓷表面。 

       高密度陶瓷外包装壳的黄金问题与组装和钎焊环节中引入的异质污染密切相关，可能是有机物或石墨污染，碳含量越高，去除难度越大。因此，解决壳体问题的关键是避免引入异质污染物，并找到有效的去除方法。
涂装前对陶瓷件进行退火和等离子清洗机清洗。
       涂装前，陶瓷件应在200°C下退火5~10min，以氧化瓷件吸附或装架钎焊环节中产生的污染物，使污染物在后续化学清洗环节中更容易去除。退火后，增加O2和Ar气氛的等离子清洗机清洗，利用O2的氧化对污染物进行物理轰击和进一步化学氧化，然后利用Ar的大原子结构特性对污染物和氧化物进行物理轰击，使陶瓷部件表面更加清洁。
       等离子体是正离子和电子密度大致相同的电离气体。等离子清洗机通过电离氧气和氩气产生的等离子体通过电磁场加速，在高密度陶瓷外包装壳子表面击打，可有效去除表面的有机物、氧化物、颗粒物等污垢，有效提升高密度陶瓷外包装壳子表面的活性，从而大大降低增金比例，不影响壳子绝缘电阻、导线抗疲劳等可靠性指标。