应用范围

      等离子清洗机等离子体处理仪主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
      等离子体清洗是提升产品产出率必经之路。倒装芯片机器设备在市场上愈来愈引人注目，等离子技术在穿透模具的细微空隙层面有着无法比拟的优势，不管物件体积尺寸如何，表层均可被激活和活化。
      等离子体处理系统能够提供迅速，匀称的清洗或剥离效果。等离子体处理仪清洗过程是由浓度较高的自由基、密度低等离子体加温而成。良好的匀称性保持好的加工工艺操纵控制与在单个基板上运行实际操作是十分关键的。
      1、封装前等离子清理和激活
      等离子体处理仪清洗活性技术性对半导体材料微集成电路芯片中的封装模粘合特性提高有显著的改善效果。高活性等离子体运用自由基的有机化学动能对各种各样底材表层开展处理：焊接料掩膜材料、模具钝化处理层、焊盘和引线框架表层等。这清除了模具分层的难题，并且根据应用聚乙烯醇的等离子体，没有静电感应放电或其他潜在性的危害不良反应。
      2、等离子体蚀刻封裝
      集成电路芯片IC和印刷线路板pcb等封装元器件的去封装使內部元器件显露出去。打开解封装设备可查验模具、联接以及它在常见故障剖析过程中查验的特点。高聚物封装材料的可选择性浸蚀是元器件失灵分析的关键根据，不危害金属丝和元器件层的一致性。运用等离子体清洗对封装材料开展清理除去，等离子体蚀刻具备高选择性，不会受到等离子体蚀刻工艺的影响。
      3、焊接前的等离子清洗
      等离子体处理仪清洗是集成电路芯片中提升焊盘洁净度的重要工艺。经等离子清洗处理后，球的剪切强度和抗拉强度明显增强。理想化的是，在拉力试验过程中，当钢丝在跨过中破裂时，应当维持电焊接在粘合垫上。PVAtepla与众不同的等离子体可以有效除去有机污染物和金属氧化物。

      等离子清洗机清洗也适用触控显示屏的处理。举个例子，在连接键合以前，将液晶显示屏或OLED接线端子清除掉相接处的有机污染物，随后再与导电膜融合。除此之外，在集成ic安装(COG)预处理，等离子体对玻璃开展活性是另一个关键运用。

等离子清洗机在FPC线路板工业中的应用
       印刷电路板作为电子元件的基板，具有导电性，这对采用大气压工艺处理印刷电路板提出了挑战，任何表面预处理方法，即使只产生很小的电势，也有可能造成短路，导致布线和电子器件损坏。对于这类电子应用来说，等离子清洗机处理技术所具有的这一特殊性能，为这一领域的工业应用提供了新的可能性。
等离子清洗机在硅片、芯片行业中的应用
       硅片、芯片和高性能半导体是灵敏性极高的电子元件，等离子清洗机技术作为一种制造工艺也随着这些技术的发展而发展。等离子技术在大气环境中的开发为等离子清洗提供了全新的应用前景，特别是在全自动生产方面发挥了重要作用。