全自动等离子处理系统等离子体清洗机厂家等离子清洗技术具体应用

      1、高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度，去除胶渣提升可靠性，避免里层镀铜后造成开路。
      2、高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力，避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定，直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。
      4、等离子体清洗机在细致制线时，除去干膜的薄膜残余。
      5、硬软板复合型压合前PI表层钝化处理，柔性线路板加固前PI表层粗化处理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清理消除阻焊油墨以及其它残渣，改进密着性。因为其可靠性，一些很大的软性板材加工厂已选用等离子全自动设备替代了传统式的磨板机。
      7、化学沉金/电镀后，SMT前焊盘表层清除改进了可焊接性，避免了SMT前虚焊空焊率、上锡率低，提高了强度。
      8、PCB板BGA封装前表层的清洗，打金线的预处理，EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。
      9、液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等，偏光片贴合前清洗表层。
      10、IC半导体材料行业半导体材料抛光片，对Wafer表面氧化膜、有机化合物的去除；加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF工艺过程中外部污染物的清洁，提升了密着性和可靠性。
      11、LED行业打线Wire bonding前，焊盘表面清洗，提升打线良率。
      12、和PTFE一样，塑胶、玻璃、瓷器和聚丙稀也没有机性的，因此这种材料需要在印刷、点胶前开展等离子处理。玻璃和瓷器表层也是有轻度的金属材料污染可使用等离子体清洗机，硅胶类功能键连接器，聚合物表层改性可提高印刷及其涂层附着力。

设备运行常见问题

       1、低温等离子清洗机在运行时对电源的要求是：交流220V/380V频率为50/60Hz，也有3/12.5kw，具体选用哪种配置根据需求来定，应在启动前做好电源的接通和检查工作，设备运行后应发出平滑的运转声，且通常有绿色指示灯常亮以显示设备正常运行，如有黄色故障灯亮起，应停止运行进行检修。
       2、在使用诚峰智造低温等离子清洗机时，要特别注意红色警示灯，在设备运行或抖动频繁时，红色警示灯常亮，此时应立即按下复位键观察设备，若设备仍有异常，应立即停止设备运行，然后进行故障检查，避免设备损坏。
       3、在使用低温等离子清洗机时要定期清洗，而清洗时必须先断开电源，然后才能打开腔体和电控箱，并且要注意按照说明书所要求的规范进行清洗，除此之外，现在许多低温等离子清洗机腔体都是外置式环形电级别，因此不易出现内腔污染。 
       上述几点基本上是各类低温等离子清洗机使用时要注意的问题，随着设备的种类日益增多，操作人员使用前应仔细阅读和了解使用说明才行，许多低温等离子清洗机还需要操作人员经过上岗培训才行。并且随着许多低温等离子设备开始具备自洁功能，设备的日常维护也变得更加简单。