plasma清洗的主要特点是无论处理对象的基材类型如何都可以处理，电子行业也可以很好地处理，只需要很低的气流，就可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。plasma清洗过程中不使用任何化学溶剂，基本无污染物，有利于环保。另外，生产成本低，清洗均匀，可控性好，易批量生产。

       可以将Plasma清洗表面清洗用于芯片粘接前的处理，因为未处理的材料表现出一般的疏水性和惰性，其表面粘接性能一般较差，在粘接过程中容易出现空洞。激活表面能改善环氧树脂等高分子材料在表面的流动性，并提供良好的接触面和浸润晶片，能有效防止或减少孔洞的形成，提高热导率。Plasma清洗一般采用氧、氮或其混合气等离子体来实现表面活化。利用等离子体清洗管座，可以有效地保证微波半导体器件的烧结质量。下一步将介绍plasma清洗在电子工业中的应用分析：
1.可以用plasma来清洗集成电路芯片，与以往的化学方法相比，不仅降低了加工过程的温度，而且将化学湿法如涂胶、显影、腐蚀、除胶等转变为等离子干燥，使工艺更简单，便于自动化，提高成品率。plasma清洗方法加工的芯片分辨率和保真度高，有利于提高集成度和可靠性。
2.利用等离子体聚合介质膜清洗沉积薄膜可以保护电子元件，用plasma膜清洗沉积薄膜，可以保护电子电路和设备不受静电荷积累的影响，还可以用等离子体沉积膜来制造电容元件。
3.等离子体改变基体表面的材料结构和性能。在处理过程中，工件温度相对较低，不会使工件变形，保护精密零件的质量，延长使用寿命。
       除上述部分plasma清洗技术外，plasma清洗技术还广泛应用于手机工业、半导体工业、新能源工业、聚合物薄膜工业、冶金工业、医疗工业、LCD显示装配工业、航天航空工业等诸多领域，其前景广阔，引人注目。