低温等离子体具体操作规程：

      1.打开供气钢瓶总阀门，并将出口压力通过减压阀调节到合适值（一般在1-3公斤之间）。
      2.打开反应腔门，取出样品板。
      3.将待处理样品置于样品板之上。
      4.将样品板水平推入到位，关闭反应腔门。
      5.开启总电源开关，等待触摸屏启动完毕。
      6.参数设定及程序选择。
      7.手动时按实验人员的意向进行操作。
      8.自动时，按下“启动”按钮，设备自动开始处理过程，当处理过程结束后，自动进入到提醒页面，按“确认”后回到主页面，等待再次进行实验。同时蜂鸣器鸣响，提醒操作人员实验已经完成。10秒中后蜂鸣器自动关闭。
      9.打开反应腔门，将样品取出。
      10.再次重复以上2-8 步骤。

      11.全部实验结束后，关闭总电源。

      低温等离子体安(全)注意事项：
      1.低温等离子体表面处理设备为高压设备，无专(业)知识人员请勿打开机箱维护设备。
      2.喷嘴与主机在没有在厂家技术人员的指导下不能随意拆装。
      3.主机的地线一定要可靠接（大地）地线。
      4.给设备提供的气源水份一定要过滤干净，无气或气源流量不足时，设备禁止开启； 在确保气源干燥情况下设备正常运行。
      5.喷头与主机间的高压电缆走线要自然，角度弯曲>90度。
      6.注意保护高压电缆，防止锐器划割伤高压电缆的硅胶。
      7.主机内的风扇、高压变压器等每 6 个月用刷子清(除)其表面的灰尘，环境恶劣的每 个月清(除)其表面的灰尘。
      8.勿在有易燃易爆的气体环境中使用。
      9.人体勿触摸射流等离子体焰。
      10.喷头喷出的低温等离子焰请使用中间橘黄色区域，即离喷嘴 3.5mm～8mm 区域。
      低温等离子体的电子能量一般约为几个到几十个电子伏特，高于聚合物中常见的化学键能因此，等离子体可以有足够的能量引起聚合物内的各种化学键发生断裂或重组。表现在大分子的降解，材料表面和外来气体、单体在等离子体作用下发生反应。近年来，等离子体表面改性技术在医用材料改性上的应用已成为等离子体技术的一个研究热点。低温等离子处理分为等离子体聚合和等离子体表面处理。等离子体聚合是利用放电把有(机)类气态单体等离子化，使其产生各类活性物质，由这些活性物质之间或活性物质与单体之问进行加成反应形成聚合膜。而等离子体表面处理是利用非聚合性无机气体(Ar2、N2、H2、O2等)的等离子体进行表面反应，通过表面反应在表面引入特定官能团，产生表面侵蚀，形成交联结构层或生成表面自由基，在经等离子体活(化)而成的表面自由基位置，能进一步反应产生特定官能团，如氢过氧化物。较为普遍的是在高分子材料表面导人含氧官能团。如-OH、-OOH等。还有人在材料表面引入了胺基。在材料表面生成自由基或引入官能团后，就可与其他高分子单体反应进行接枝(即材料表面形成的自由基或官能团引发单体分子与之发生作用)或聚合，或直接在材料表面固定生物活性分子。在低温等离子中由于存在离子和自由电子、自由基，其提供了常规化学反应器中所没有的化学反应条件，既能使原气体中的分子分解，又可以使许多有(机)物单体产生聚合反应。等离子体聚合可提供超薄、均匀、耐磨的连续薄膜，而且具有较好的粘附性，其他性能也优于化学法制备的聚合膜。